固晶焊线AOI查抄机，又称引线键合AOI查抄机，重要利用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺点进行高效的AOI检测，拥有高速度、高精度及高查抄覆盖率等特点。拥有齐全自主知识产权的光学系统模组和主题检测算法，以及AI深度进建算法，合用于检测固晶和焊线造程中出现的晶粒表表、焊点、焊线以及框架表表多种缺点。
| 项目 | 机能指标 | |
| 利用领域 | IC领域、功率器件（IGBT等）、SIP、分立器件、COB、光通讯领域、照明LED、MiniLED、MicroLED、引线框架等 | |
| 检测领域 | 晶粒检测 | 晶粒缺失、角度、尺寸、地位、崩角、划痕、裂缝、沉叠、异物、脏污、表表涂层等检测 |
| 焊点检测 | 焊点尺寸、偏移、虚焊、翘丝等 | |
| 焊线检测 | 金线缺失、塌丝、倒丝、断丝、弯丝、沉焊、线宽、拱高过高、拱高过低等 | |
| 胶水/焊锡检测 | 胶水覆盖率、偏移、溢出、胶水上晶粒面、拉尾、焊锡飞溅、桥接沾锡、胶内气泡、杂质等 | |
| 框架/引脚检测 | 框架/引脚衔接、缺损、弯曲、脏污、异物等 | |
| 光学系统 | 500万像素彩色工业相机，分辨率15um | |
| 远心镜头+定造组合光源 | ||
| 活动机构 | 轨路式全自动高低料传送，料盘或料片运行轨路宽度40~70mm可自动调节，轨路宽度可定造 | |
| 料盘或料片在轨路中移动选取丝杆模组传送，电机驱动模式 | ||
| 支持自动线串线或自动高低料，自动高低料支持多种大局规格，可凭据产品或载具规格选型或部门定造 | ||
| 软件职能 | 1、 人道化的操作界面，用户可凭据必要设定分歧组此外接见权限（组别数量无限度）; 2、 拥有具体的汗青批次检测信息，以及缺路分析与量测分析职能 ； 3、 可提供缺点的 Mapping 信息给后路工序，体式有：CSV文件、TXT文本、HTML文件、HTTP API要求、SQLite数据文件 ； 4、 设备报警时界面清澈显示信息，拥有汗青报警信息纪录查问职能 ； |
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| 数据治理 | 数据分析工具，蕴含汗青数据查问、良率分析、缺点统计和 Mapping 缺点散布等 | |
| 激光烧断 | 激光�？榧稍谙钟猩璞干�，对于查抄出来的不良品，进行激光烧断处置 | |
缺点图片
晶圆划裂AOI查抄机重要用于晶圆裂片机加工后，用于检测Disco环上芯粒的漏划、离焦、未划开、双晶等较显著的划裂缺点，通过视觉缺点检测，检出有无蕴含以上缺点即可，即分辨出良品和不良品，削减人为，提升检测效能。
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固晶焊线AOI查抄机，又称引线键合AOI查抄机，重要利用于半导体封测领域中的固晶Die Bonding和焊线Wire Bonding后的缺点进行高效的AOI检测，拥有高速度、高精度及高查抄覆盖率等特点。拥有齐全自主知识产权的光学系统模组和主题检测算法，以及AI深度进建算法，合用于检测固晶和焊线造程中出现的晶粒表表、焊点、焊线以及框架表表多种缺点。
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晶圆校准器（Pre-Aligner）是一款专为半导体造作及检测设备设计的高精度预约位装置，合用于 4-12英寸（100~300mm）晶圆 的中心校准及平边（Flat）/缺口（Notch）定位，满足晶圆传送与搬运的高精度需要。
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一、FPC 行业检测挑战与 AI 视觉解决规划 柔性印刷电路板（FPC）作为电子产品幼型化、轻量化的主题组件，其造作检测环节面对多沉难题，传统检测方式痛点显著，AI 视觉技术则实现了突破性解决。 （一）传统检测痛点 1. 人为目检效能低：仅约 2-3 片 / 分钟，且漏检率高达 15%-20% ； 2. 二维 AOI 局限性：无法鉴别覆盖膜起皱、胶层不均匀等三维缺点 ； 3. 微幼缺点难检测：对 < 20μm 的线路缺点鉴别能力不及 ； 4. 基材形变影响大：柔性基材易形变，导致误判率偏高 ； （二）AI 视觉突破性解决规划 针对传统检测痛点，AI 视觉技术从精度、适应性、效能等多维度提出创新解决规划，沉塑 FPC 检测尺度。
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